Клея для ламинирования SunLam™ "СанЛам" от Sun Chemical
Группа DIC является лидером японского рынка клеев, самого технически взыскательного для ламинирования высокого уровня и новейших разработок в области клеевых технологий в мире. В нашей компании Вы можете купить или заказать клей Санкемикал для ламинации плёноки гибкой упаковки.
Sun Chemical и DIC это ведущая мировая химическая компания с главным офисом в Японии, 9,7 млрд. долларов – чистый объем продаж, 190 дочерних предприятий и филиалов, 300 региональных представительств (Sapici), 10 научно-исследовательских центров мирового уровня, 21 575 сотрудника в 64 странах.
- Полная совместимость с разными видами красок SunChemical;
- Клея для реторт-упаковки не содержат Бифенола-А и похожих компонентов;
- Сольвентные клея не чувствительны к влаге, стабильны по качеству, не реагируют со скользящей добавкой и имеют длительное время жизни в смеси
- Бессольвентные клея Санлам наносятся при низких температурах (не выше 40°С), легки в переработке и очистке, имеют длительное время жизни в смеси и высокую степень безопасности по РАА
Ассортимент клеёв SunLam™(SunLam Lamination Adhesives)
Сольвентные клея:
- Клей: LX-415, LX-500, LX-820.
- Отвердители: SP-75, KW-75, KO-75
Бессольвентные клея:
Бессольвентный клей SunLam от производителя Sun Chemical, Вы можете купить в нашей компании.
- Клей: NS-2100A, NS-4500A.
- Отвердители: HA-105B, HA-221B, HA-450B
Продукт NS-2100A / HA-105B можно использовать для структур, содержащих:
- Ориентированный полипропилен (OPP);
- Неориентированный полипропилен (CPP);
- Металлизированный полипропилен (MOPP);
- Металлизированный ПЭТ (MPET);
- Химически обработанный или коронированный ПЭТ (PET);
- Полиэтилен (PE);
*Стойкость к деламинации до и после кипячения.
Бессольвентные клея свободные от мономеров:
Преимущества клёёв свободных, от мономеров
Дополнительный ассортимент клеевых систем:
- Клея на водной основе для ламинирования пленок, бумаги и фольги, бумаги и пленок;
- Однокомпонентный клей для бумаги SunLam NS-103 1K;
- Клея под Digital Printing;